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美國FCC認(rèn)證、日本PSE認(rèn)證、歐盟CE認(rèn)證、中國強制CCC認(rèn)證、德國TüV認(rèn)證
印度BIS認(rèn)證、韓國KC認(rèn)證、國際電工委員會CB認(rèn)證等
失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 失效模式 爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等
主要涉及的檢測項目 無損檢測 外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像 表面元素分析 掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) 熱分析 差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法) 電性能測試 擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移 破壞性能測試 染色及滲透檢測
